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edlimagno • • 2 min de lectura
En el marco del Mobile World Congress 2026, Ulefone prepara su exhibición más ambiciosa hasta la fecha. Del 2 al 5 de marzo, junto con su nueva marca enfocada e...
edlimagno • • 2 min de lectura
Con la llegada de 2026 a la vuelta de la esquina, el tiempo se agota para aprovechar las mayores ofertas del año en Tecnología Todo-Terreno. La Mega Venta Navid...
edlimagno • • 2 min de lectura
La Mega Venta Navideña de Ulefone ya está en marcha y se celebrará del 16 de diciembre de 2025 al 6 de enero de 2026. Durante este periodo, todos los equipos to...
PasionMovil • • 2 min de lectura
En los últimos meses, no han dejado de surgir rumores y filtraciones sobre los próximos modelos estrella de Xiaomi, los Xiaomi 14T y Xiaomi 14T Pro. Recientemen...
PasionMovil • • 1 min de lectura
Google promocionó con entusiasmo su nuevo chip Tensor G4, presente en toda la línea Pixel 9, destacando su rendimiento bruto, inteligencia artificial y eficienc...
PasionMovil • • 2 min de lectura
MediaTek ha presentado el Dimensity 9300+, su nuevo chip móvil insignia que ofrece un rendimiento sin precedentes para la IA generativa y los juegos móviles. Un...
PasionMovil • • 2 min de lectura
La recién presentada serie de smartphones OPPO Find X7 ha hecho su debut en China, conformada por dos modelos intrigantes. El dispositivo base de la línea Find ...
PasionMovil • • 1 min de lectura
Los chips que habitualmente encontramos en dispositivos móviles también hallan su lugar en una variedad de gadgets. Para ajustarse al rendimiento requerido y la...
PasionMovil • • 2 min de lectura
Mediatek ha dado a conocer hoy su última joya, el Dimensity 9300, un chip móvil de última generación que revoluciona el mundo de los dispositivos móviles. La Ar...
PasionMovil • • 1 min de lectura
Surgen nuevas especulaciones en relación con el inminente lanzamiento del procesador System-on-Chip (SoC) insignia de MediaTek, el Dimensity 9300. Se sugiere qu...
PasionMovil • • 1 min de lectura
Esto debido al precio del próximo Snapdragon 8 Gen 3.
