Hoy tenemos que hablar del procesador Kirin 9030. Este chip da vida a la grandiosa serie Mate 80 de Huawei.
La situación en China es compleja por las restricciones tecnológicas actuales. Fabricantes de semiconductores como SMIC no tienen acceso a las máquinas EUV modernas. Estas herramientas son vitales para crear chips súper avanzados hoy en día.
Sin embargo, SMIC ha usado muchísimo ingenio. Han exprimido al máximo sus equipos DUV más antiguos. El objetivo es mejorar gradualmente su proceso de fabricación de 7 nanómetros.
El ingenio detrás de la nueva densidad de SMIC
Los análisis profundos del chip muestran logros verdaderamente impresionantes. La fundición china ha logrado empaquetar una cantidad brutal de transistores en poco espacio.
De hecho, el Kirin 9030 logra una densidad superior al prometedor nodo 18A de Intel. Esto se mide mediante el «metal pitch» o la distancia entre pistas. Es una locura pensar que lo lograron sin la mejor maquinaria disponible.
Números que sorprenden al sector móvil
Los datos recientes de SemiAnalysis revelan algo increíble sobre este hardware. La distancia metálica más pequeña en este chip es de apenas 32.5 nanómetros. Esto es un 10 por ciento más ajustado que el nodo de Intel.
El proceso de Intel mide 36 nanómetros en sus potentes procesadores Panther Lake. Además, esta cifra supera con creces al proceso N6 de TSMC. Un chip antiguo como el Helio G99 medía 40 nanómetros bajo ese mismo nodo.
Queda clarísimo que SMIC puede avanzar. Han diseñado SoCs más densos sin las costosas herramientas de última generación.
Densidad no es igual a rendimiento absoluto
Lograr esta enorme densidad requiere enormes sacrificios técnicos por parte del fabricante. Han usado técnicas muy complejas como el multi-patterning para lograrlo.
También aplicaron una optimización extrema del diseño tecnológico. Todo esto redujo drásticamente el tamaño final del chip.
Lamentablemente, SMIC tuvo que ignorar aspectos que son verdaderamente cruciales. El rendimiento puro y la eficiencia energética quedaron en segundo plano.
El problema del consumo energético en la vida real
Imagina que estás en una partida intensa de Call of Duty en tu celular. Quieres que la acción sea ultra fluida y que la batería aguante horas. Pues bien, para eso necesitas eficiencia pura.
Y aquí es donde el chip de Huawei sufre bastante… Los núcleos de alta eficiencia de Apple logran un rendimiento muy superior. Son un 20% más rápidos en cálculos enteros.
Además, el chip de Apple consume solo un vatio de energía trabajando a tope. En contraste, el núcleo principal de Huawei traga hasta 4.5 vatios para rendir menos.
Es una diferencia abismal en términos de autonomía. El diseño principal del chip chino iguala al viejo núcleo Cortex-X2. Ese diseño de la empresa ARM se lanzó allá por el lejano 2021. Tiene ya cinco años de antigüedad en una industria que vuela rápido.
El futuro y las soluciones de empaquetado
La realidad técnica es cruda para SMIC frente a sus duros rivales. Todavía están muy lejos de empresas como Intel, Samsung o TSMC. Las otras marcas lanzarán procesadores de 2 nanómetros este mismo año.
Eso aumentará aún más la brecha tecnológica y el presupuesto de transistores disponibles. Usar técnicas complejas de diseño solo les permitirá ganar en pura densidad. Sin embargo, perderán inevitablemente la batalla de la potencia y la batería.
A pesar de todo esto, Huawei tiene un as bajo la manga. Su tecnología de empaquetado «LogicFolding» parece ser la llave maestra. Este enfoque apila los diversos componentes de forma sumamente inteligente.
Ayuda a recuperar densidad y acortar los caminos de las señales internas. Esta gran innovación podría mejorar muchísimo el rendimiento final del dispositivo.
Con información de Tom’s Hardware
